電磁兼容測試輻射超標的原因有很多，比如接口濾波不好，結構屏蔽作用較低，電纜設計有缺陷。但輻射的根本原因其實是PCB的設計，從電磁兼容方面關注PCB，主要集中在以下幾個方面:

1)從減少輻射干擾的角度出發(fā)，盡量選用多層板，內層分別作為供電層和接地層，以減小供電線路的阻抗，抑制公共阻抗的噪聲，為信號線形成均勻的接地層，增加信號線和接地層的分布電容，抑制其向空間輻射的能力。

2)電源線、地線和印制板線路對高頻信號應保持低阻抗。在高頻條件下，電源線、地線或印刷電路板布線會成為接收和發(fā)射干擾的小天線。減少這種干擾的方法是，除了增加濾波電容之外，還要減小電源線、接地線等PCB走線的高頻阻抗。所以各種抑壓板要短而厚，線條要均勻。

3)印刷電路板上的電源線、接地線和印刷線的布置應適當，盡可能短而直，以減少信號線和回線之間形成的回路面積。

4)電路元件和信號路徑的布局必須盡量減少無用信號的相互耦合。

在印刷電路板設計的不同階段，有不同的關注點。

例如，在組件布局階段，應注意:

1)接口信號的濾波、保護、隔離等裝置是否靠近接口連接器放置，先保護后濾波；電源模塊、濾波器、電源保護裝置是否靠近電源入口放置，以保證電源輸入線較短，電源輸入輸出分開，走線不交叉；

2)強輻射器件或晶體、晶體振蕩器、繼電器、開關電源等敏感器件是否遠離單板手柄桿和連接器；

3)濾波電容是否靠近IC的電源引腳放置，位置和數量是否合適；

4)時鐘電路是否靠近負載，負載是否平衡；